Investigadores de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign han desarrollado un manto de invisibilidad térmica tridimensional capaz de ocultar objetos complejos de las cámaras infrarrojas. A diferencia de iteraciones anteriores de la tecnología de ocultamiento térmico, que a menudo se limitaban a superficies bidimensionales o funcionaban solo cuando el calor se movía en una sola dirección específica, este nuevo dispositivo puede redirigir el flujo de calor alrededor de un objeto desde prácticamente cualquier ángulo. Al guiar el calor alrededor de un área oculta en lugar de simplemente bloquearlo, el manto asegura que una cámara infrarroja perciba un patrón de temperatura como si el objeto no estuviera allí en absoluto.
El mecanismo se basa en un campo llamado termótica de transformación, que explora cómo materiales diseñados especialmente pueden manipular el flujo de calor. Para lograr un efecto totalmente 3D, el equipo diseñó un nuevo material basado en redes cuyas propiedades térmicas pueden ajustarse independientemente en tres direcciones. Fabricaron esta estructura utilizando impresión 3D de metal para crear una intrincada red de aluminio, que proporciona vías de alta eficiencia para la conducción del calor. Luego utilizaron moldeo por fundición para llenar los huecos restantes con un material similar al caucho que conduce mal el calor. Esta estructura híbrida permite a los investigadores controlar con precisión el movimiento del calor, 'dirigiéndolo' eficazmente alrededor del espacio oculto mientras mantienen una temperatura estable y protegida dentro del manto.
Los investigadores fabricaron una intrincada red de aluminio y llenaron los huecos con un material similar al caucho para crear una estructura híbrida que dirige el calor.
Las pruebas experimentales confirmaron la eficacia del dispositivo al colocarlo entre regiones calientes y frías y monitorear los resultados con una cámara infrarroja. El manto ocultó con éxito geometrías 3D intrincadas, incluyendo formas que se asemejan a cabezas humanas, mientras mantenía el entorno interno protegido de los extremos de temperatura externos. Si bien este prototipo es un avance significativo en la redirección térmica pasiva, los investigadores señalaron una limitación clave: el manto actual solo oculta objetos de fuentes de calor externas. Un desafío futuro implica desarrollar materiales que puedan manipular o distribuir activamente el calor de objetos que generan sus propias firmas térmicas internas, lo que ampliaría la utilidad de la tecnología en el enfriamiento de electrónica y aplicaciones de sigilo avanzado.
Este desarrollo podría tener implicaciones significativas para proteger la electrónica delicada de entornos extremos y mejorar la gestión térmica en microchips. Al proporcionar una forma de ocultar y proteger la información transportada por el calor, la tecnología ofrece una nueva frontera tanto para la ingeniería industrial como para las aplicaciones de seguridad. Sin embargo, la versión actual sigue siendo un sistema pasivo; la transición a la manipulación activa del calor sigue siendo el próximo gran obstáculo para la investigación del equipo.
(Fuente: University of Illinois at Urbana-Champaign, News Bureau; Nature Communications, 2026).