Se espera que Samsung Electronics más que duplique la producción de sus memorias HBM4 y HBM4E en 2027, según fuentes de la industria de los semiconductores citadas por Seoul Economic Daily el 20 de septiembre de 2026. La prueba central del informe es indirecta: se afirma que la empresa planea aumentar la limpieza externalizada de soportes de vidrio hasta 50.000 unidades al mes, frente a las 20.000 mensuales de 2026. Ese aumento previsto de 2,5 veces se utiliza como indicador aproximado del crecimiento de la producción de las pilas de memoria de gran ancho de banda más recientes de Samsung.
La relación es plausible porque estos soportes cumplen una función específica en la fabricación. Sostienen temporalmente una oblea HBM mientras se rectifica para reducir su espesor y se perfora, lo que ayuda a evitar que se doble o se agriete. La tecnología HBM alcanza un gran ancho de banda apilando varias memorias DRAM dentro de una altura de paquete estrictamente limitada, de modo que un mayor número de capas hace más exigentes el adelgazamiento controlado y la gestión de la deformación. La expansión planificada de la familia HBM4 de Samsung se centra en productos con 12 capas o más.
Las cifras de soportes comunicadas también muestran una progresión reciente pronunciada: las necesidades eran de unas 10.000 unidades al mes en 2025, se duplicaron hasta 20.000 en 2026 y podrían alcanzar 50.000 en 2027. Los analistas citados por el informe sostienen que esto hace probable un aumento de al menos el doble en la producción de la familia HBM4. Sin embargo, se trata de una inferencia, no de un objetivo de producción divulgado. Los soportes de vidrio se reutilizan después de la limpieza, y la cantidad necesaria por unidad puede variar según la carga del proceso, los rendimientos y la utilización de los equipos.
El calendario de productos de Samsung aporta un contexto separado. La empresa inició en febrero de 2026 los envíos de producción en masa de HBM4 fabricados con memoria DRAM 1c de sexta generación y un troquel base de 4 nanómetros. En mayo, suministró a clientes, entre ellos Nvidia, muestras de HBM4E de 12 capas. Estos acontecimientos demuestran que Samsung había puesto el HBM4 en fase de envíos y estaba cualificando un producto HBM4E de mayor densidad; no confirman por sí solos el aumento de volumen previsto.
Los productos exhibidos aportan contexto visual sobre el HBM4 de sexta generación y el HBM4E de séptima generación de Samsung, así como sus planes de crear pilas de 12 capas o más. Crédito: en.sedaily.com.
La escena del envío se corresponde con el análisis del artículo sobre el inicio por parte de Samsung de los envíos en producción en masa de HBM4 fabricados con memoria DRAM 1c y un trojel base de 4 nanómetros. Crédito: en.sedaily.com.
El panorama más amplio de la producción citado en el informe también se basa en expectativas del sector. Se proyecta que la entrada mensual media de obleas HBM aumente casi un 40 %, de aproximadamente 180.000 obleas en 2026 a unas 250.000 en 2027. Dentro de ese volumen mayor, se espera que la mezcla de envíos de la familia HBM4 aumente de alrededor del 40 % a aproximadamente el 80 % a medida que el HBM4E entre en producción en masa. Esas cifras sugieren que la expansión de Samsung implicaría tanto una mayor capacidad HBM general como un cambio hacia sus productos más recientes y de mayor valor, pero ninguna de las dos proyecciones constituye un compromiso de Samsung.
Para los compradores de servidores y sistemas de IA, la cuestión práctica es si la producción adicional mejorará la disponibilidad o simplemente responderá a una demanda ya asegurada. Las pruebas aportadas no establecen asignaciones a clientes, volúmenes contractuales, precios de venta ni calendarios de entrega. Por lo tanto, no pueden demostrar que un mayor volumen de producción de Samsung vaya a aliviar rápidamente las restricciones de suministro, reducir los costes de los aceleradores o hacer que los sistemas basados en HBM4 sean ampliamente accesibles para los consumidores.
Los datos sobre los soportes son útiles precisamente porque revelan una parte menos visible de la cadena de suministro de HBM. Sin embargo, su valor diagnóstico tiene límites: un mayor volumen de limpieza puede reflejar un aumento de los inicios de producción, menores rendimientos, cambios en la manipulación o una combinación diferente de productos. El informe respalda la expectativa creíble de un crecimiento sustancial de la familia HBM4, pero solo los datos de producción de Samsung, los registros de cualificación de clientes o los pedidos verificados de proveedores podrían convertir esa expectativa en un resultado medido.