来自 PCMag 的报告表明，Apple 为 iPhone Duo 实施了一种特定的机械解决方案来管理热输出：一条直接穿过设备转轴的石墨管。这一设计选择旨在更有效地将热量散发到机身各处，这是在高性能移动硬件中保持性能的关键要求。通过利用转轴作为热管理通道，Apple 利用设备的结构组件来解决紧凑型电子产品中常见的工程挑战。
在 Hacker News 关于此消息的讨论中，评论者强调了 Apple 硬件开发中典型的极高机械细节和工程严谨性。一位评论者指出，对硬件每个元素给予的细致关注是卓越的，而其他人则指出了这种硬件精密性与该公司某些软件应用感知上的衰退之间的对比。讨论还涉及此类组件的物理耐用性，一些用户对石墨散热管在承受反复弯曲和移动时，其长期弹性及可靠性表示担忧。
虽然转轴和散热管的工程设计受到了赞誉，但对话也反映了 Apple 开发文化中固有的权衡。一些参与者认为，公司的巨大资源应该允许硬件和软件同时达到世界级的品质，并暗示对硬件完美的追求可能以牺牲软件创新或 AI 集成为代价。此外，一些用户分享了他们与 Apple 散热管理历史的个人经历，指出虽然目前的工程技术非常先进，但过去的硬件迭代曾面临显著的热问题，这突显了在超薄设备轮廓中平衡高性能组件的持续挑战。