2026年10月5日，华为和高通宣布了一项多年期的广泛专利许可协议，该协议涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络领域的专利组合交叉许可。作为安排的一部分，高通同意购买华为拥有的某些美国专利，这些专利涉及计算、AI、网络及其他技术领域。该协议须接受常规的监管批准，并遵循公平、合理且非歧视性（FRAND）许可原则，这一点根据华为企业新闻站上发布的联合声明所述。
本文涉及华为与高通的5G专利许可，重点在于无线通信技术。
尽管早期媒体曾猜测该协议可能涵盖华为的LogicFolding芯片堆叠技术，但华为的官方公告未提及LogicFolding，而高通已明确驳斥此类说法。高通的一位发言人对华为中央表示，将公司描述为协议中的净付款方的报道是不正确的，并且将许可证与LogicFold关联的断言是不准确的，确认专利交换仅限于无线通信技术，而不涉及芯片设计创新。
此许可安排凸显了高通对华为在5G及相关标准持续投资的认可，同时华为的首席知识产权官强调了公司在4G/5G演进中的贡献，例如基于极码的接近物理极限信号传输。由于该协议不涉及华为的芯片制造业务，因此避免了可能与美国出口限制产生的冲突；因此，该协议聚焦于AI、5G和网络技术领域，在这些领域双方可以在不触发监管顾虑的情况下开展合作。
许可协议包含计算和AI技术，在此背景下华为的云服务具有关联性。